ICパッケージ金型部品

パンチとダイは、IC パッケージングのトランスファー モールド プロセスにおける基本的なコンポーネントです。 正確な設計、精密な機械加工、および適切な位置合わせは、適切な形状で信頼性の高い IC パッケージの作成に貢献します。 半導体産業が進歩するにつれて、パンチおよびダイ技術の継続的な開発により、より小型でより洗練された IC パッケージの製造が可能になり、革新的なエレクトロニクス アプリケーションの成長をサポートしています。

キャビティ インサートは、パッケージ化された IC の形状と寸法を定義するモールドの主要コンポーネントです。これらは、IC チップとその相互接続の特定の寸法に適合するように精密に設計されています。 キャビティインサートは通常、耐久性と寸法精度を確保するために、スチールやタングステンカーバイドなどの高品質の材料で作られています。