私たちの ICパッケージング金型部品 半導体製造、民生用電子機器（スマートフォン、ノートパソコン）、自動車用電子機器（ADAS システム）、産業用制御（IoT デバイス）などの業界で広く応用されています。
当社のICパッケージング用金型部品は、高精度加工と技術アフターサービスを含む、ライフサイクル全体にわたるサービス提供能力を誇ります。マイクロキャビティ構造、極めて厳しい公差（最大±0.002mm）、特殊な表面処理など、お客様固有のニーズに合わせたカスタマイズソリューションを専門としています。
厳格な品質管理が製造プロセス全体にわたって実施されており、高度なテスト機器と ISO 9001 規格への準拠により一貫したパフォーマンスが保証されています。
IPv6ネットワークをサポート
