プレス金型用の精密パンチとダイス。コネクタ金型に使用されます。各ツールは完璧なパフォーマンスを保証するために厳密な精度で製造されており、コネクタ金型の品質と信頼性が向上します。
パンチとダイは、IC パッケージングのトランスファー モールド プロセスにおける基本的なコンポーネントです。 正確な設計、精密な機械加工、および適切な位置合わせは、適切な形状で信頼性の高い IC パッケージの作成に貢献します。 半導体産業が進歩するにつれて、パンチおよびダイ技術の継続的な開発により、より小型でより洗練された IC パッケージの製造が可能になり、革新的なエレクトロニクス アプリケーションの成長をサポートしています。
品目番号 :
S-018注文(MOQ) :
1PC/1SET製品の起源 :
DONG GUANリードタイム :
10-12 working days材料 :
Tungsten Carbide/Hard Metalコーティング :
Noneサイズ :
Customized許容範囲 :
±0.002mm応用 :
Semiconductor Mold/IC Packaging Mold材料認証 :
YesQCレポート :
Yes製品 説明:
精度と良好な面粗さを維持するために、全ての溝をプロファイル研削加工により高精度に仕上げたパンチです。素材にはsを選択します。超微粒子炭化タングステン。
製品データ:
材料: | AF1 |
サイズ: | カスタマイズされた |
許容範囲: | ±0.002mm |
切断ギャップ: | 0.002mm |
処理方法: | プロファイル研削、WEDM |
仕上げ粗さ: | Ra0.1~Ra0.2 |
応用: | 半導体金型/ICパッケージ金型 |
刻印素材: | 銅 |
製品詳細:
より多くの可能な超硬材料:
材料 | ISOコード | JISコード | 粒度 | 硬度(HRA) | 会社 | 原産地 |
CF-H25S | K20-K30 | 1um | 92.1 | セラティジット | オーストリア | |
CF-H40S | K40 | 1-2um | 90.3 | |||
CF-S18Z | K20-K40 | サブミクロン | 92 | |||
TSM33 | K20-K40 | 0.7um | 91.6 | |||
AF1 | 0.3um | 92.5 | 住友 | 日本 | ||
FD25 | VF-20 | 92 | サナロイ | 日本 | ||
RF06 | VF-10 | 93 | ||||
RF20 | VF-40 | 90 | ||||
RD30 | VM40 | 1.0um | 90 | |||
RD50 | VM40 | 1.0um | 89 | |||
EF01 | VF-20 | 93.5 | エバーロイ | 日本 | ||
EF05 | VF-10 | 92.8 | ||||
EF10 | VF-20 | 0.5~0.8μm | 92 | |||
MC20 | VC-40 | 0.5~5.0μm | 90.5 | |||
KX01 | VF-20 | 0.5~0.8μm | 92.5 | |||
KD20 | VF-40 | 0.5~1.5μm | 90.4 | |||
G4 | VC-40 | 1.0~8.0um | 89 | |||
G5 | VC-50 | 1.0~8.0um | 88 | |||
CD650 | K40 | 0.6~0.8μm | >89 | ケナメタル | アメリカ | |
K100 | K10 | 92 | CB超硬 | 台湾 | ||
WF30 | K10-K30 | 0.8um | 90 | |||
KG7 | 1um | 89 |
他に何ができるでしょうか?